柔性电路板专用UV激光切割机是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。柔性线路板切割采用传统机械冲床的方式，容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题，柔性化程度高，图形设计。

应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺；

1) 适合加工的材料：

2) 柔性电路板、刚性电路板、刚—柔结合电路板分板加工；

3) 已安装元件的刚性、柔性电路板的分板加工；

4) 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜；

5) 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片；各种基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等)；

6) 各种功能薄膜的精密刻蚀成型 、有机薄膜等的精密切割。

7) 聚合物：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；

8) 功能膜：金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等；

9) 硬脆性材料：单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。

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